水稻种子机械损伤是指水稻种子在种子机械处理过程中受到的机械损伤。即使没有机械损伤，但种子表面可能遭受到一些有害物质（化学污染），从而影响种子萌发和植物生长。水稻种子机械损伤可能通过3个环节来发生：种子收获，清理和种子收集。
种子收获的损伤可能来自收获期间受到的机械损伤。收获机是一种机械式的种植技术，它实现了种子入箱，跳过不完全完善的成熟种子，提高了收获效率。但是，由于运动速度过快，在收获机运行时，一些不完全成熟的种子也会受到机械损伤。
在种子清理过程中，种子的外表容易受到机械损伤。种子清理包括种子的去皮，抛光，碾磨和蒸煮，它比种子收获更容易发生机械损伤，因为种子的皮层比成熟种子更软，更容易被破坏。
在种子收集过程中，有时会发生机械损伤。种子收集涉及对种子进行分类，比较，此外，种子也可能因设备摩擦而受到机械损伤。
总之，水稻种子机械损伤可能会损害种子的表皮膜，破坏种子的结构，降低种子的储藏持久力，因此应加强对种子机械处理的管理，避免产生机械损伤，以确保种子质量，以及整个收获过程中种子的完整。